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反物质糊铜板™
铜
合成的
用于电气组件
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特征
- 功能
- 反疾病
- 材料
- 铜，合成
- 申请
- 用于电气组件
- 其他特征
- 抗腐蚀
描述
铜板™不含铅，石墨或铝，并且具有合成的非熔融载体。该配方包括高浓度的纯铜片，由特殊载体和抑制剂辅助。这种组合将保护，润滑和抵抗腐蚀，同时增强电导率。功能和好处：承受极端天气条件。“铜板”交配表面。增强和保护大多数电气连接。承受温度至1800°F（982°C）。建议用于超过550°F（288°C）的不锈钢施用。抵抗抓住和挥助。高度防水。
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